10–200 g de fundente para pasta de soldar de resina

Este fundente de pasta de soldar a base de colofonia ofrece una solución limpia, segura y eficaz para la soldadura de precisión en componentes electrónicos. Diseñado para mejorar el flujo de la soldadura y reducir la oxidación, es perfecto para placas de circuitos, cableado, retrabajo y reparación de componentes.

Características principales:

• A base de colofonia, sin ácido: hecho con colofonia de alta pureza, este fundente no contiene plomo ni ácido y es seguro para usar en dispositivos electrónicos delicados.
• No corrosivo y aislante: permanece no conductor cuando está seco y no daña los componentes metálicos ni las superficies de PCB.
• Resistencia a la oxidación: protege las puntas del soldador y los contactos metálicos de la oxidación, lo que prolonga la vida útil de la herramienta y la placa.
• Forma semisólida resistente a derrames: permanece en su lugar, lo que facilita su aplicación y minimiza el desperdicio.
• Compatibilidad con múltiples metales: adecuado para oro, cobre, estaño, hierro y otros metales de soldadura comunes.
• Flujo de soldadura mejorado: garantiza uniones limpias y precisas y una soldadura más suave tanto para uso aficionado como profesional.

Aplicaciones:

• Soldadura de placas de circuitos electrónicos
• Reelaboración y reparación de componentes
• Soldadura de oro, cobre, estaño, hierro y otros metales.
• Conjunto de instrumentos y dispositivos

Presupuesto:

• Tipo: Flujo de soldadura de resina sin limpieza
• Forma: Pasta semisólida
• Tamaños disponibles: 10g, 30g, 50g, 100g, 200g