Pasta fundente NC-559 / NC-223 10cc

La pasta fundente NC-559 / NC-223 sin necesidad de limpieza es una solución de alto rendimiento y libre de halógenos, diseñada para soldaduras de precisión en la reparación y fabricación de electrónica. Perfecta para la reparación de SMD/BGA, la soldadura de zócalos de CPU y chips de dispositivos móviles, esta pasta fundente garantiza uniones resistentes, minimiza los residuos y no requiere limpieza en la mayoría de las aplicaciones.

Características principales:

• Fórmula libre de halógenos: No contiene halógenos (F/Cl/Br/I), lo que lo hace ecológico y seguro para aplicaciones de alta confiabilidad.
• Residuo que no necesita limpieza: deja un residuo transparente, no corrosivo y no conductor; no es necesario limpiarlo después de la mayoría de los trabajos de reelaboración.
• Excelente humectación y acabado brillante: produce bolas de soldadura brillantes con alta SIR (resistencia de aislamiento de superficie).
• Bajo nivel de humo y olor: menos irritante durante el uso prolongado en procesos manuales o automatizados.
• Tamaño de partícula fina (~5 μm): garantiza una aplicación precisa para reballing y soldadura de almohadillas pequeñas.

Aplicaciones recomendadas:

• Soldadura BGA/SMD
• Reballing de chips de CPU y GPU
• Reparación de astillas del puente norte/sur
• Reelaboración de la matriz de puntos del zócalo de la CPU (manual o automatizada)

Presupuesto:

• Modelo: NC-559 / NC-223
• Volumen: 10 cc
• Tipo: Pasta fundente sin limpieza
• Viscosidad: Moderada
• Origen: China continental
• Contenido de halógenos: 0% (libre de halógenos)
• Humo: Mínimo
• Olor: No irritante

Notas importantes:

• Este fundente no contiene metales restringidos o controlados (excluido el bismuto).
• El cepillado manual de bolas de valor (reballing de chip) puede requerir una limpieza posterior dependiendo del proceso.

Fundente de calidad profesional para una soldadura limpia, precisa y confiable en todo momento.