10–200g de fluxo de pasta de solda de resina

Este fluxo de pasta de solda à base de resina oferece uma solução limpa, segura e eficaz para soldagem de precisão em componentes eletrônicos. Projetado para melhorar o fluxo de solda e reduzir a oxidação, é perfeito para placas de circuito, fiação, retrabalho e reparo de componentes.

Principais características:

• À base de resina, sem ácido: feito de resina de alta pureza, este fluxo não contém chumbo, nem ácido, e é seguro para uso em eletrônicos delicados.
• Não corrosivo e isolante: permanece não condutor quando seco e não danifica componentes metálicos ou superfícies de PCB.
• Resistência à oxidação: protege as pontas do ferro de solda e os contatos metálicos da oxidação, prolongando a vida útil da ferramenta e da placa.
• Forma semissólida resistente a derramamentos: permanece no lugar, facilitando a aplicação e minimizando o desperdício.
• Compatibilidade com vários metais: adequado para ouro, cobre, estanho, ferro e outros metais comuns de soldagem.
• Fluxo de solda aprimorado: garante juntas limpas e precisas e soldagem mais suave para uso profissional e amador.

Aplicações:

• Soldagem de placa de circuito eletrônico
• Retrabalho e reparo de componentes
• Soldagem de ouro, cobre, estanho, ferro e outros metais
• Montagem de instrumentos e dispositivos

Especificações:

• Tipo: Fluxo de solda de resina sem limpeza
• Forma: Pasta semissólida
• Tamanhos disponíveis: 10g, 30g, 50g, 100g, 200g