Pasta de fluxo NC-559 / NC-223 10cc

A pasta de fluxo sem limpeza NC-559 / NC-223 é uma solução de alto desempenho, livre de halogênio, projetada para soldagem de precisão em reparos e fabricação de eletrônicos. Perfeita para retrabalho de SMD/BGA, soldagem de soquetes de CPU e chips de dispositivos móveis, esta pasta de fluxo garante juntas resistentes, resíduos mínimos e sem necessidade de limpeza na maioria das aplicações.

Principais características:

• Fórmula sem halogênio: não contém halogênios (F/Cl/Br/I), o que o torna ecologicamente correto e seguro para aplicações de alta confiabilidade.
• Resíduo sem limpeza: deixa um resíduo transparente, não corrosivo e não condutor — não é necessária limpeza após a maioria dos trabalhos de retrabalho.
• Excelente acabamento umectante e brilhante: produz bolas de solda brilhantes com alta SIR (Resistência de Isolamento de Superfície).
• Baixa emissão de fumaça e odor: menos irritante durante o uso prolongado em processos manuais ou automatizados.
• Tamanho de partícula fina (~5μm): garante aplicação precisa para reballing e soldagem com pequenas almofadas.

Aplicações recomendadas:

• Soldagem BGA/SMD
• Reballing de chips de CPU e GPU
• Reparo de chip da ponte Norte/Sul
• Retrabalho de matriz de pontos de soquete de CPU (manual ou automatizado)

Especificações:

• Modelo: NC-559 / NC-223
• Volume: 10cc
• Tipo: Pasta de fluxo sem limpeza
• Viscosidade: Moderada
• Origem: China Continental
• Conteúdo de halogênio: 0% (sem halogênio)
• Fumaça: Mínima
• Odor: Não irritante

Observações importantes:

• Este fluxo não contém metais restritos ou controlados (exceto bismuto).
• A escovação manual de esferas de valor (reballing de cavacos) pode exigir limpeza posterior, dependendo do processo.

Fluxo de nível profissional para soldagem limpa, precisa e confiável todas as vezes.